■非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
■高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
■優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
■電気絶縁性および難燃性に優れています。
■幅広い温度範囲で使用可能です。
■柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

【用途】
・パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
・パワートランジスタ、電源部品の放熱。
・電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

【仕様】
・体積抵抗率（Ω・cm）： 4.4×10［［の12乗］］
・絶縁破壊強さ（kV/mm）： 13.6
・引張強度（MPa）： 0.1
・使用温度範囲（℃）： -40〜150
・硬度（針入度1/10mm）： 65
・伸び（％）： 132
・難燃性（UL94）： V-0
・熱伝導率： 6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法）

【材質／仕上】
・シリコーンゲル、熱伝導性フィラー

【注意】
・ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
・一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
・各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
・使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
・低分子シロキサンを含有しています。