サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー「虎徹 MARK3」、6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラー

■昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも従来モデル同等の性能を継承

■ヒートシンクのトップ部には、ヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上

■全高154mm設計
全高154mmの設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上

■干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
54mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避

■干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減

■多重エアフロー透過構造
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計、PCケース内にハイエアフローを生み出します。

■ヒートシンクの剛性が向上
0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上

■高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸い上げます。

■ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」

■新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」 を採用
クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。

■Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応

■ワイヤークリップ2組付属
ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能。指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整

■新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.V採用
リテンションシステムをバージョン5に改良、スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整。
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。

■ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

■保証期間：一年間

■RoHS対応の環境配慮型プロダクト

※【ご注意】ヒートシンクのブラックトップカバーの取り外しは想定しておりませんので、取り外さないようにお願い申し上げます。

※パッケージにLGA 1851対応の表記がない場合でもLGA1700対応製品であればLGA1851に装着可能。