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内蔵SSD PCI-Express接続 XPG GAMMIX S70 BLADE(ヒートシンク付) AGAMMIXS70B-1T-CS [1TB /M.2]
AGAMMIXS70B1TCS
研ぎ澄まされたスピードで熱くならない戦いを
通常価格 ¥9,073(税別)
JAN:4711085933065 
発売日 2021/04/29 
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研ぎ澄まされたスピードで熱くならない戦いを

■PCIe 4.0で圧倒のパフォーマンスを
最新のPCIe Gen4インターフェースとGAMMIX S70 BLADEの組み合わせで、ライバルに差をつけましょう。
シーケンシャルリード最大7,400MB/秒、シーケンシャルライト最大5,500MB/秒のパフォーマンスで、相手を圧倒するスピードを実現。
通常のPCIe Gen3に比べて2倍以上の速度となっています。また、PCIe 3.0プラットホームとの下位互換性も有しています。

■熱くならない戦いを
取り外し可能な高級感あふれるデザインの薄型アルミニウム製ヒートシンクで、クールにゲームをプレイしましょう。最大20%の発熱低減により、高い動作安定性を実現しました。

■新世代にふさわしいスペック
・NVMe 1.4サポート
・耐久性や効率性、動作安定性に優れた3D NANDフラッシュ
・M.2 2280フォームファクター:PCIe 4.0対応
・ゲーミングPCやハイエンドPCに最適

■創造性を支えるパフォーマンス
SLCキャッシングおよびDRAMキャッシュバッファにより、S70 BLADEは映像編集におけるレンダリングやゲームプレイにおけるパフォーマンスを最大限に活かしてくれます。

■大容量・高耐久
3Dフラッシュメモリにより大容量を実現。ゲームや様々なデータをすべて保管しましょう。
また、高精度データプロテクションテクノロジーによる耐久性で、長期間安心してお使いいただけます。

■データ整合性とセキュリティ
LDPC(低密度パリティチェック)エラー修正機能、E2Eデータ保護およびRAIDエンジン等の技術によって、データの安全性を確保しつつ、転送時の安定性を向上させています。
また、AES 256ビット暗号化によりセキュリティも安心です。

■コンパクトサイズに薄いボディ
わずか4.3mmの薄さを誇るM.2 2280フォームファクターのGAMMIX S70 BLADEは、ハイエンドPCはもちろんラップトップなどの薄型のデバイスにも最適なソリューションです。
コンパクトサイズからは考えられないほどのパフォーマンスを発揮します。

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商品スペック
メーカー希望
小売り価格(税別)
オープン
容量 1TB
最大記憶容量 1TB
付属品 アルミニウム製ヒートシンク
仕様1 インターフェース:PCIe Gen4x4
フォームファクター:M.2 2280
NANDフラッシュ:3D NAND
サイズ(縦 x 横 x 厚さ):80 x 22 x 4.3mm(薄型ヒートシンク装着時)、80 x 22 x 3.3mm(薄型ヒートシンク未装着時)
重量:10g(薄型ヒートシンク装着時)、7g(薄型ヒートシンク未装着時)
仕様2 シーケンシャルリード(最大):7400MB/秒
シーケンシャルライト(最大):5500MB/秒
4Kランダムリード IOPS(最大):350K
4Kランダムライト IOPS(最大):720K
耐衝撃性:1500G/0.5ms
平均故障間隔:200万時間



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