炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。
62.5W/m･Kの高い熱伝導率でグリスの代替品として優れた能力を発揮します。

■新開発、炭素繊維製サーマルパッド
高度な先端技術で新開発されたCarbonautは、炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた、高性能なサーマルパッドです。

■高い熱伝導率を実現
独自の炭素繊維構造により62.5W/m･Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。

■柔軟性があり密着性に優れる
柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。

■Intel 20XX・AMD Socket AM4 CPUに適合
Intel 20XX 及び AMD Socket AM4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。

■再利用が可能
再利用が可能なため経済的です。

■長期安定性に優れる
ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

※注意 導電性があるため、端子に付着するとショートする危険性がございます。