【Compact Size,Limitless Sound】小型軽量化を実現した SP3000 サウンド
SP3000M は、ラッグシップの SP3000 と同等のサウンド性能を維持しながら、デバイスのサイズをコンパクト化するため、
デジタルとアナログの信号処理を完全分離した革新的な HEXA オーディオ回路構造と独立したデュアルオーディオ回路、
アルミニウムハウジングにより、SP3000 同等の圧倒的なオーディオパフォーマンスを維持しながら、小型軽量化を実現することができました。

Qualcomm Snapdragon 6125 Octa-core CPU
SP3000M は、Snapdragon 6125 Octa-core CPU を搭載。
サウンド面はもとより、高速なシステムレスポンスと、快適かつスムーズに動く再設計された世代のユーザーインターフェースを備えています。
高性能CPU と、改良された 8GB の DDR4 メモリを搭載し、高速で滑らかな動きを提供します。
CPU、メモリ、無線通信部を 1 つのモジュールとして構成し、デジタル回路部を同一エリアに配置することで、1 つの SoC （System on a Chip）を実現しています。
これにより、オーディオ専用の回路スペースを確保するとともに、
デジタル回路の発熱やノイズを低減し、回路構成全体の効率を最大限に高めています。

デジタルオーディオリマスター（DAR）機能を搭載
SP3000M は、ソフトウェア制御によるデジタルオーディオリマスター（DAR）機能を搭載しました。
このDAR 機能は、再生する音源のサンプリングレートをリアルタイムにアップサンプリングして、音源フォーマットの限界を超えるために開発された機能です。
高いサンプリングレートによって、さらに洗練された音源再生が可能となり、繊細でアナログライクな音を提供し、倍音の豊かさ、音楽の微妙なニュアンスの違い、豊かな響きを、より高い次元で楽しむことをサポートします。
DAR 機能は ON/OFF が可能で、楽曲や自分の好みに合わせて切替えが可能です。
DAR での変換は PCM か DSD どちらかを選択できます。

高音質ワイヤレス Hi-Fi サウンドを可能にする「BT Sink」
BT Sink 機能を使用すれば、SP3000M とスマートフォンや PC などの外部機器を Bluetooth で接続することが可能です。
1 度のペアリングを行うだけで、外部機器のサウンドを SP3000M に直接伝送して再生ができます。
LDAC や aptX HD などの高音質コーデックに対応するので、ワイヤレスでも優れた音質を楽しめます。