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アイネックス　ａｉｎｅｘ
〔パテ〕チップセット用すき間埋め熱伝導パテ 5g グレー HP-01
HP01

熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

通常価格　¥541(税別)

JAN：4562412844390　
発売日　2024/11/20　

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熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

■粘土状の熱伝導パテです。
■CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
■形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
■拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
■形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
■自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
■絶縁／難燃の性質があります。
■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。

［ご注意］
・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。

詳しくは以下のサイトもご参照ください。 ※外部サイトへリンクします。
メーカーサイト：こちらをクリック

商品スペック

メーカー希望小売り価格(税別)	オープン
仕様1	［熱伝導率］6.0W/m・K ［熱抵抗値］0.025°C・in2/W ［使用温度］-20～150°C ［絶縁破壊電圧］＞2.5kV/mm ［比重］3.2g/cm3 ［内容量］5g ［RoHS指令］準拠 (10物質)
色	グレー
メーカー保証年数	6ヶ月

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