KOJO 光城
プラグ型仮想アース<Yラグタイプ(M4-M8)> Crystal Ep-G Series Crystal-EpY-G
CRYSTALEPYG
独創的かつ画期的な手法で、既に発売されているCrystal Epシリーズの導体表面積を大幅に拡大することに成功したモデルです。
Crystal Epシリーズの上位機種に位置付けされ、多くの種類のプラグタイプをラインアップしました。
通常価格 ¥52,000(税別)
JAN:4573430052278
発売日 2024/09/21
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独創的かつ画期的な手法で、既に発売されているCrystal Epシリーズの導体表面積を大幅に拡大することに成功したモデルです。
Crystal Epシリーズの上位機種に位置付けされ、多くの種類のプラグタイプをラインアップしました。
桁違いの導体表面積
Crystal Ep-GにはKOJO TECHNOLOGYの独創的な発想と技術的要素のもと、電気二重層コンデンサが内蔵され、導体表面積の拡大、増強が行われています。
電気二重層コンデンサの内部には、帯状の電極に特殊エッチング処理を施した高純度アルミニウム箔と多孔質活性炭が使用されており、見かけ上わずか70cm2(10cm×7cm)程度の電極表面積に対し、有効導体表面積は10,000,000cm2にもおよびます。
これはCrystal Ep(導体表面積:11,000 cm2)の実に900倍以上に相当し、Crystal Ep-G 1本でバスケットコート2面分以上という広大さを実現しています。
Crystal Ep-Gシリーズの構造
プラグ、本体(胴体)、封止キャップ、キャップすべて真鍮切削加工となっており、本体部に電気二重層コンデンサを充填。パッキンと封止キャップにより電気二重層コンデンサは完全密閉されています。
化粧外装部はサンドブラスト加工による梨地処理と共に、シャンパンゴールドのメッキが施されています。
シリーズ豊富 一挙10ラインアップ
最も汎用性が高いRCAプラグのCrystal EpR-Gをはじめ、DAPやヘッドホンアンプ等のモバイル機器に対応可能なφ3.5ステレオミニプラグタイプ、スピーカ端子に有効なバナナプラグタイプやYラグの他、デジタル系機材を見据えたUSB typeA/typeCやLAN、HDMIなど、全10モデルを一挙に製品化。
幅広い端子形状に対応します。
無駄のないサスティナブル仕様
Crystal Ep-Gシリーズは、その利便性と発展性、拡張性を高めるため、Crystal Epシリーズ同様、プラグ/本体/キャップの3ピースで構成されています。
それぞれM5サイズによる雄雌ネジ構造となっており、取り外しができることから他のプラグとの交換が可能です。
更にプラグと本体の間に他社製品を含むアースケーブル(Yラグ端子など)を挟み込むことで、他の仮想アース製品とのリンク接続も可能になり、従来品仮想アースとの併用や増設ができます。Crystal Ep-Gシリーズにはさらに驚く機能が組み込まれており、同シリーズ2本を連結することで簡単に増設、拡張ができます。
前述のようにCrystal Ep-G 1本当たりの導体表面積は10,000,000cm2です。連結することで表面積は倍の20,000,000cm2にまで拡張されます。
また連結の際、プラグとキャップが1個ずつ余剰となりますが、同図に示されるように互いを組み合わせることで今度はRCAキャップ端子に早変わり。パーツの紛失防止となるばかりか有効利用が可能です。
この副産物的に見える(実際には意図的)RCAキャップですが、ご使用になられているオーディオ機器にGND端子がない場合、RCA空端子にこのRCAキャップを接続するだけで、その端子はGND端子になります。
このRCAキャップ端子もまたYラグの接続が可能で、アースケーブルを介し他の仮想アース製品を接続することで継続利用が可能になります。
無駄がなく幅広く利用可能なCrystal Ep-Gシリーズは、これからの時代にマッチしたサスティナブル製品と言えるでしょう。
デザイン
弊社電源タップ群を含むCrystalシリーズは、そのネーミングからイメージされるように、クリアさ、繊細さをコンセプトにデザインされています。
なかでもCrystal Ep-Gシリーズは、機能美デザインを持たせるため、一般的なRCAプラグの直径をベースに考案。非常にスリムでスタイリッシュな形状と、金/Niメッキによるツートーンカラーで構成され、モデル名およびブランドトレードマークも主張を抑えたホワイト系シルク印刷でデザインされています。
3ピースで構成される部材は全て真鍮削り出し仕様。これにより振動抑制効果も同時に実現しています。
各種プラグは信頼と実績の金メッキ、仮想アース部本体およびキャップはサンドブラストによる梨地処理が施され、金属導体の有効表面積を拡大しつつデザインとの融合が図られています。