Intel B760チップセット搭載。背面コネクタ設計を採用し、ホワイトシルバーの大型ヒートシンクを搭載するmicroATXマザーボード

■Intel B760チップセット搭載
■背面コネクタ設計のPROJECT ZEROシリーズ
■Intel第14・13世代Coreプロセッサ対応
■microATXフォームファクター
■DDR5-7800 オーバークロックメモリに対応
■PCI Express 5.0 x16スロットを搭載
■Lightning M.2スロットを装備
■M.2 SSD用冷却機構「M.2 Shield Frozr」を搭載
■マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル
■DisplayPort、HDMI 映像出力端子装備
■最大20GbpsのUSB 3.2 Gen 2x2 Type-Cポートを搭載
■2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6Eモジュールを搭載
■2オンス厚の銅プレートを採用する信頼性と放熱性に優れたPCB設計
■コネクタを補強し電磁干渉を防御する「Steel Armor」
■高い精度でCPUへの高速な電源供給を可能にする「Core Boost」
■メモリのオーバークロック性能を最適化する「Memory Boost」
■スタジオ品質のサウンドを提供する「Audio Boost」

【PCケースへの組み込みに関するご注意】
本製品は、背面コネクタ設計を採用しているため、PCケースに組み込む際は必ず背面コネクタマザーボード対応のPCケースをご使用ください。