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京セラ　ＫＹＯＣＥＲＡ
京セラ　ミーリング用チップ　ＫＰＤ２３０　ダイヤモンド　ＫＰＤ２３０ BDGT11T308FR
BDGT11T308FRKPD230

粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）・耐チッピング性に優れています。

通常価格　¥7,882(税別)

JAN：4960664832859　

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■粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）・耐チッピング性に優れています。

■アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。

■ミーリング加工用

■KPD230：アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工

■刃先仕様：シャープエッジ

■G級

■被膜構成：Uncoated

■呈色：灰色

■平均粒径：230μm

■適合ホルダ：MEC型/MECH型

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オープン

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